广州移动pos机芯片填充胶（pos机刷卡芯片朝什么方向）
posji2周前30
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底部填充胶应用于哪方面？
底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底兄念历部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。
产品特点：
1、疾速活羡搜动，疾速固化
2、有较长的任务寿命
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请问哪个底部填充胶厂家比较好？
首先我们来聊一聊底部填充胶配念毕是什么？底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般被应用于手机蓝牙设备，摄像头，测温仪器，POS机等等的芯片底部填充，好的底部填充揪，它的温度，流动性稳定性都要控制得很好，当初我们公司准备采购高燃底部填充胶的时候，对汉思进行一系列的考察，他们所有的产品都是通过通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P等多项检测报告。而且他们给出的解决方案也是完全符合我们公司的需培芹求，所以与他们签订了合作。
求几家好的底部填充胶厂家，在线等
汉思新材料档渗升不喊巧错，他们专注手机、蓝牙、测温仪器、POS机等等芯片底部填行老充，底部填充胶等，产品跟进口的品质没什么区别。
